每个人的命运都掌握在自己手里，靠人不如靠自己，中国人必须要有自己的“中国芯”，才不会随随便便就被人卡脖子。
其实国内企业也并不是没有这个意识，早在2004年10月，任正非就预见了这可能会出现的一幕，在深圳建立了华为海思，专门设计芯片，而从海思出来的无论是麒麟芯片还是巴龙芯片，都是行业内数一数二的存在。
可惜的是，芯片设计中除了设计，还要有人制造。
因此多年来，华为的芯片一直是找人代工的。
而在国内可以造芯片的企业，其实也不少，自我国发展半导体产业以来，一家又一家的芯片企业冒头，可是目前只有中芯国际赶上进度，能够造出先进制程的高端芯片。
这也让中芯国际进入了美方视野，列入了实体清单，这一下直接让中芯国际“摔了一跤”。
不过好消息是，早年因为半导体行业传奇的梁孟松加入，中芯国际顺利地在2017年带领2000多位工程师完成了从28nm到7nm共5个世代的开发，短短时间内突破，让中芯国际摸到了芯片制造产业的壁垒，成功地踏上高端芯片制造快车。
中芯国际被国人寄予了厚望，所幸没有辜负众人的期望。
就在近日据爆料称，从供应链获悉站内信国际14nm制程工艺产品良率已经追平台积电同等工艺，水准已经达到了90%-95%。
而中芯国际各个制程产能已经满载，部分成熟工艺订单甚至排到了2022年。
值得注意的是，中芯国际为华为代工的麒麟710A处理器已经成功地运用在了荣耀Pl4T手机上，这意味着，我国芯片产业发展速度，在逐日追平国际巨头的速度。
虽然在超先进制程2nm、3nm的路上可能慢了点，但能够在短短20年追平国际几十年的水平，仍然是不敢置信。
目前台积电已经能够量产5nm芯片，而中芯国际也将在2024年推出5nm工艺，只希望这一天能够快点到来。
