正是因为华为有决心做好芯片，才有了今天的海思麒麟芯片，让其能在激烈的芯片市场中脱颖而出。与此同时，麒麟芯片出色的性能，更让其迅速打进高端市场，具备与苹果高通的芯片一争高下的资格。
2019年9月，华为的5G芯片——麒麟990横空出世，使其成为世界上第一个发布7nm5GSoc的厂商。而到了2020年，华为再次率先推出世界上第一款5nm5G芯片——麒麟9000，用余承东的话说就是迄今为止5G手机最强的芯片。
有了如此强劲的麒麟芯片植入，华为的高端智能机型开始疯狂热销起来，销量一度超过三星和苹果，高居全球第一。尽管后来受美国芯片限制的影响，华为手机发展不顺，但是据了解，在5G芯片麒麟9000的加持下，华为的全新旗舰智能机型Mate40Pro一经上市，就出现一机难求的局面。
而在现今趋于白热化竞争的高端智能机型市场中，华为Mate40Pro之所以会如此热销，究其原因其实主要有二。
其一，在国内受众排行榜上，华为已赶超苹果，成为国人最喜爱的高端手机品牌，而且在手机配置和性能方面，相比苹果和三星的旗舰机型，华为Mate40Pro的总体表现也相当出彩。
其二，由于美国芯片规则的限制，导致台积电无法继续为海思代工芯片，导致华为陷入缺芯困境，余承东都表示，这样很大可能会导致麒麟9000芯片成为绝唱。
可以说，华为的这一新旗舰机型会出现一机难求，都是因为以上的两大原因。更重要的是，由于台积电不能再为华为代工芯片，华为所需的大量5nm芯片也将无法得到补给，这样一来其高端机的生产也将因缺芯而就此停下来。
毕竟，任正非也曾说过，华为能够研发和设计世界级的芯片，但是在国内却做不了。
不过，让人意想不到的是，近日中芯有最新消息传来，没有了5nm芯片，华为依然可以打造高端机，只要从其他方面入手就能迎刃而解。
众所周知，摩尔定律正在失效，因为先进制程芯片的研发不仅难度在逐渐加大，而且成本也在不断增加，甚至ASML都说，在NAEUV光刻机之后，它将向环保方向发展。
也就是说，硅片的极限可能是2纳米或者1纳米。因此，台积电和其他主要厂商都在寻求更先进的封装技术，在降低成本的同时，也提高了芯片的性能。
中芯蒋尚义日前也公开表示，在后摩尔时代，研发先进的封装和电路板技术，即集成芯片是未来的发展趋势，因为它能使紧凑的密度和芯片之间的连接与整体系统性能类似于单个芯片。
简而言之，既然不具备先进的工艺制程，那就另辟蹊径通过先进的封装技术和集成电路技术，让集成芯片达到单一芯片的性能，从而取代先进工艺制程。
换言而之，即使没有像5nm这样的先进制程的芯片，华为也是可以制造出高端机，5nm这样的先进制程将不是制造的必备条件，有了先进的封装和集成技术也是可以的。
说到底，谈到5纳米芯片的生产，中芯公司的蒋尚义都说，集成芯片可以使连接密度更小，整体性能更好。你要知道，蒋尚义可是芯片行业的权威，在芯片制造上的造诣相当高。
事实上，华为也在努力整合芯片等，目的在于尽快找到替代方法，为此，华为海思早已面向全球招聘芯片博士，主要涉及芯片研发、设计、封装、测试等各个环节。
华为不仅仅在加快芯片研发的步伐，还让海思具备了生产制造的能力，毕竟华为已经明确表示，在未来海思将强势归来。
也正因为如此才说，没了5nm芯片，华为仍能打造高端机，中芯蒋尚义说的果然没错。
