4月2日，资本邦了解到，全球最大的晶圆代工商台积电(TSM.US)于4月1日宣布未来3年内将投入1000亿美元(约合人民币6569亿元)，增加芯片产能。

此前，全球最大的半导体公司英特尔宣布，将投入200亿美元(约合人民币1300亿元)，在美国新建两家芯片工厂。同时宣布，向外部客户开放晶圆代工业务。

3月17日，中芯国际也曾宣布投入23.5亿美元(约合153亿元)扩大产能，将和深圳政府拟以建议出资的方式，经由中芯深圳重点生产28纳米及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。

截止4月1日收盘，台积电股价为124.8美元，涨幅为5.51%，总市值达6472亿美元。