事实上，在全球芯片短缺的影响之下，中国、韩国、美国、欧盟等地区都在大力加的半导体投资，不仅想从短期，更想从长期来解决芯片问题，进而抢占半导体领域的话语权。
以中国为例，2014年成立了集成电路国家产业基金，简称大基金，规模为1387亿元，但事实上在大基金的带动下，与半导体相关的新增社会融资达到5145亿。
而2019年大基金二期成立，规模为2000亿，预测这一期大基金将带动至少超过5000亿的各种社会融资金额，进而投资至国内的半导体产业中去，两期合计至少超过一万亿元的融资规模影响力（约1600亿美元）。
而韩国在发展半导体产业方面，也是不遗余力，近日韩国政府表示，未来十年，政府将携手三星、SK海力士等153家韩国公司，投资510万亿韩元（约合4500亿美元），将韩国打造成全球最大的半导体产业供应链。
而美国也是不甘落后，特别是在芯片产能已经低于中国大陆的情况下，空心化危机愈发严重，于是美国近日也通过了一个历史性的520亿美元投资，未来5年在半导体领域至少投入520亿美元，以确保美国保持芯片生产的领先地位，从根源上解决芯片荒造成的窘境，并同中国展开半导体产业竞争。而三星、台积电都纷纷给美国送礼包，要到美国设5nm芯片厂。
此外，欧盟也想发展自己的半导体，摆脱对美国、韩国的依赖，欧盟计划成立一个包括英飞凌、意法半导体、ASML、恩智浦在内的芯片联盟，大家共同发力，发展半导体。
与此同时，欧盟计划投资超过500亿欧元（约600亿美元），用于支持半导体企业们的发展，减少这些企业的负担和后顾之忧。
而随着各国加大资金和政策的投入，全球半导体供货格局将面临一些洗牌，至于最终谁能获得胜利，暂时还尚未可知。
