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EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资 加速推进EDA 2.0研发进程
2021-01-25 10:16  浏览:303
 【EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资 加速推进EDA 2.0研发进程】EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东,继续在本轮跟投。

本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。
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